研究机构TECHCET最近的预测,用于ALD/CVD2022年前驱体材料市场规模将达到8.35亿美元,比2021年增长近13%。
该机构还预测,尽管受外部环境影响,2023年市场增长率将略有放缓,但随着先进的工艺逻辑和存储设备需求的不断释放,市场仍将保持长期增长弹性(HfO2)将继续作为逻辑器件栅极高K材料,钨(WF6)增长来自3DNAND钴前驱体消费的驱动因素是20纳米以下逻辑节点的增长高于旧节点,以及在附加金属层中的应用。 TECHCET总裁/CEOLitaShon-Roy表示,“总的来说,由于预期的强劲增长,2021年至2026年前驱体市场复合年增长率将接近9%。虽然我们看到俄罗斯钴前体供应中断,但这不会影响到2026年预计将达到11亿美元的整体市场”。 该机构还指出,设备制造商正在积极寻找更具成本效益的解决方案,这将进一步增加CVD尤其是ALD工艺材料的应用,改进设备的未来技术,将促进新前体的发展,围绕工艺材料的应用,改进设备的未来技术ALD沉积的新材料有许多挑战需要解决。薄膜均匀性、沉积覆盖率和完整性是满足可制造性和产量要求的前提。过去五年来,高选择性沉积越来越受到关注。 (责任编辑:admin) |